搭载M3 Pro/Max芯片，郭明錤透露2024款MacBook Pro

本文来自太平洋电脑网

前段时间，搭载苹果发布了新一代MacBookPro，片郭其搭载了M2Pro与M2Max，明錤这两款芯片基于5nm工艺，透露其中M2Pro采用12核CPU+19核GPU，搭载晶体管数量达到了400亿颗，片郭相比上一代的明錤M1Pro的337亿晶体管多出了20%；M2Max则拥有670亿个晶体管，CPU和GPU核心数量相比上代的透露M1Max也有了提升，达到了12核GPU+38核GPU。搭载

从性能来看，片郭M2Pro和M2Max确实非常强，明錤不过由于依旧采用台积电5nm工艺，透露而没有换用最新的搭载3nm，因此很多用户也对下一代M3系列有更高的片郭期待。

近日，明錤知名分析师郭明錤就透露了下一代MacBookPro的相关信息，并明确苹果会延续一年一代的更新节奏，新一代MacBookPro将在2024年面世，搭载采用3nm制程工艺（基于台积电N3P或N3S）的M3Pro与M3Max芯片。

得益于制程工艺的改进，M3Pro与M3Max毫无疑问将在M2Pro与M2Max的基础上，性能和能耗比进一步提升。

编辑点评：M2系列和M1系列的升级幅度总体不大，相同的工艺节点，只是在架构设计上有一些微调。期待换用全新台积电3nm制程工艺后，M3系列在性能和能耗比方面能有更大的提升。

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