“回A”冲刺科创板 华虹半导体将募资180亿扩产

本报记者 秦枭 北京报道

继回A后，回A又一家港股半导体企业拟发行A股上市。冲刺11月4日，科创扩产上交所受理了港股的板华科创板IPO申请。

招股书披露，虹半本次拟发行股份不超过约4.34亿股（即不超过本次发行后公司总股本的导体 25%，包括超额配售选择权），将募拟募资180亿元人民币，资亿募集资金扣除发行费用后的回A净额计划投入以下项目：华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、冲刺特色工艺技术创新研发项目和补充流动资金。科创扩产

值得注意的板华是，此次华虹半导体180亿元的虹半募资规模，仅次于此前中芯国际的导体532.3亿元和的221.6亿元，居科创板IPO募资金额第三位。将募

多位业内人士对《中国经营报》记者表示，晶圆代工行业是资本密集型行业，产线建设和技术研发均需要大量的资金投入。华虹半导体作为港交所上市公司，缺乏在中国内地的直接融资渠道。回A将拓展其融资渠道，以进一步提高市场占有率、盈利能力以及可持续发展能力。

特色工艺晶圆代工

公开资料显示，华虹半导体2005年成立，于2014年10月在港交所上市。公司产品涵盖嵌入式非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等差异化特色工艺平台。

半导体产业的企业经营模式一般可分为垂直整合模式（IDM模式）、晶圆代工模式（Foundry模式）和无晶圆厂模式（Fabless模式），华虹半导体属于晶圆代工模式。

随着下游应用场景新需求的不断涌现，半导体产品种类不断增多。为满足市场对于产品功能、性能等特性的差异化需求，IDM厂商与晶圆代工厂商等涉及晶圆制造环节的企业不断研发创新晶圆制造工艺技术，并演进形成了差异化的制造工艺。晶圆制造工艺大致可分为先进逻辑工艺与特色工艺。

先进逻辑工艺沿着“摩尔定律”发展，侧重于不断缩小晶体管的线宽，追求产品的高运算速度，主要应用于高性能计算、中央处理器（CPU）等领域芯片产品的制造。先进逻辑工艺的行业代表企业为台积电。

与沿着“摩尔定律”不断追求晶体管缩小的先进逻辑工艺不同，特色工艺不完全追求器件的缩小，而是通过持续优化器件结构与制造工艺最大化发挥不同器件的物理特性以提升产品性能及可靠性。特色工艺主要用于制造功率器件MCU（微控制单元）、智能卡芯片、电源管理芯片、射频芯片、传感器等，上述产品被广泛应用于新能源汽车、工业智造、新一代移动通讯、物联网、新能源、消费电子等众多应用领域。特色工艺的行业代表企业便是华虹半导体。

近几年，随着物联网、新一代移动通信、人工智能等新技术的不断成熟，工业控制、汽车电子等半导体主要下游制造行业的产业升级进程加快，下游高科技领域的技术更新提速，带动了半导体企业的规模增长。如新能源汽车整车半导体价值将达到传统汽车的两倍，特别是功率半导体的应用大幅增长。与此同时，在物联网领域，根据Gartner的预测，全球联网设备将从2020年的131亿台上升到2025年的240亿台，年复合增长率12.87%。下游科技行业的快速升级，已成为行业新的市场推动力，并且随着国内企业技术研发实力的不断增强，对于特色工艺的需求迅速扩大。华虹半导体的业绩也相当亮眼。

2019年到2022年一季度，华虹半导体营业收入分别为65.22亿元、67.37亿元、106.3亿元和38.07亿元，同期净利润分别为10.4亿元、5.05亿元、16.6亿元和6.42亿元。报告期内，华虹半导体的主营业务毛利率分别为28.52%、17.60%、27.59%和27.71%。

不过，在上述报告期内，华虹半导体也面临应收账款较为集中等问题。在报告期各期末，华虹半导体应收账款账面余额分别为 8.96亿元、6.52亿元、9.87亿元和 13.45亿元，应收账款账面余额占当期营业收入的比例分别为 13.74%、9.67%、9.29%和8.83%（年化）。其报告期内前五大应收账款账面余额占比分别为 42.52%、40.50%、42.67%和42.15%。

对于上述IPO及业绩相关问题，记者致电致函华虹半导体方面，截至发稿，未获回复。

募资180亿逆势扩产

公开资料显示，华虹半导体目前有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂。上市前的2013年，华虹半导体以销售收入总额计就已经是全球第二大200mm纯晶圆代工厂，也是全球第六大纯晶圆代工厂。根据IC Insights发布的2021年度全球晶圆代工企业的营业收入排名数据，华虹半导体位居第六位，也是国内最大的专注特色工艺的晶圆代工企业。

截至2022年3月末，上述生产基地的产能合计达到32.4万片/月，总产能位居中国内地第二位。根据TrendForce公布的数据，在功率器件、嵌入式非易失性存储器的特色工艺晶圆代工领域，华虹半导体分别位居全球晶圆代工企业第一名和中国内地晶圆代工企业第一名。

不过，在面对全球半导体行业当前正处于周期下行通道的情况下，华虹半导体依然选择扩产，此次其登陆科创板拟募集的资金180亿元用于新建产能及优化原有产能。

半导体行业分析师王志伟对记者表示，晶圆代工行业是资本密集型行业，产线建设和技术研发均需要大量的资金投入。华虹半导体作为港交所上市公司，缺乏在中国内地的直接融资渠道。回A将拓展其融资渠道，以进一步提高市场占有率、盈利能力以及可持续发展能力。

探索科技首席分析师王树一持类似的观点。他表示，半导体公司投入大、回报周期长，之前比较难符合主板上市条件，科创板放宽上市条件大大有助于科创属性强的半导体公司到公开市场融资，所以无论是核心团队还是主要投资者，自然就会推动企业到科创板上市。

在华虹半导体的募投项目中，华虹制造（无锡）项目计划投资67亿美元，该项目计划建设一条投产后月产能达到8.3万片的12英寸特色工艺生产线。

华虹半导体方面表示，随着华虹制造（无锡）项目产能持续爬坡，未来进一步的资本投入将大幅提升12英寸生产线的产能，及基于90~55纳米节点各项工艺平台代工的产品组合丰富度，巩固作为全球领先的半导体特色工艺代工厂商的行业地位。

在新建产能的同时，华虹半导体计划投资20亿元人民币用于8英寸厂优化升级。

华虹半导体在招股书中表示，该项目计划升级8英寸厂的部分生产线，以匹配嵌入式非易失性存储器等特色工艺平台技术需求；同时，计划升级8英寸厂的功率器件工艺平台生产线。本项目通过更新生产线部分设备，适应各大特色工艺平台的技术升级需求，进一步提高公司核心竞争力以及抗风险能力。

王志伟对记者表示，目前，手机、PC等消费半导体行业处于下行周期且接近底部，但新能源、新能源汽车、工业、数据中心等市场需求仍在持续增长，相关领域如模拟电路、MCU、功率半导体、射频等领域的需求将延续较快增长态势，华虹半导体此次扩产项目集中在12英寸产能上，相较于8英寸晶圆芯片制造，12英寸晶圆芯片制造在技术、成本和未来发展前景方面均有更大的优势。

平安证券在研报中也表示，半导体行业的周期是“硅周期”和宏观经济周期叠加的结果。据IMF预计，全球宏观经济将在2023年探底。预计之后行业有望恢复增长，当前的资本支出收缩将带来未来供需格局改善，下游需求如手机、PC、服务器等有望在2024年开始向好，新兴领域如汽车、工业、第三代半导体等也都表现出非常强的增长势头和潜力。