赵明：做一颗自研外挂芯片难度不大 内部开发产品已经用上

在昨晚的赵明做颗自研发布会上，荣耀正式推出了新一代数字系列旗舰——荣耀70。外挂

这一次，芯片荣耀70带来了全系“升杯”，难度内部在配置上带来了整体的产品升级，从骁龙778G+到天玑8000、已经用上天玑9000，赵明做颗自研三款芯片三款机型，外挂做到了全价位的芯片覆盖，而且后者性能非常强劲。难度内部

除了性能上，产品这次荣耀70还全球首发了IMX800超大底传感器，已经用上内置100W快充等，赵明做颗自研可以说是外挂全方位带来了升级。

不过，芯片目前市面上很多旗舰产品都采用了双芯片的策略，通过一款自研的外挂芯片实现单一功能的大幅增强，而荣耀70系列这次却没有这么做，很多网友非常疑惑。

在会后的专访上，赵明也回答了关于双芯片的问题。

赵明表示，要不要用双芯，还是要取决于系统设计和产品的体验需要，比如说外挂一个ISP或者是外挂一个其他的芯片，荣耀自身不是在这方面特别的纠结，需要我们就做。

同时他强调：“客观上来讲，做一颗外挂的芯片，在今天的挑战和技术不是特别的大。”

值得注意的是，赵明还进行了超前剧透，称荣耀自己有这样的芯片（外挂芯片），无论是面向未来的设计的产品，还是正在开发的产品，或者是已经上市的产品，也用到了这样的芯片。

但赵明表示：这对于荣耀本身来讲，我们不觉得这是特别值得要对外宣传的事情，因为最终要问的是，我用了这颗芯片给消费者带来了哪些提升。

最终还是要在消费者的价值和体验上，未来将根据产品定义，使用双芯这样的设计。

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