消息称封测厂商已为AMD英伟达2023年新平台订单做好准备

6月21日消息，消息新平据国外媒体报道，称封测厂无晶圆厂商通常需要提前预订代工产能，商已以确保相关芯片的英伟代工，进而在推出之后及时供货，达年单满足客户的台订需求，提供代工服务的好准厂商，也需要提前做好准备，消息新平以应对客户的称封测厂大单。

英文媒体最新的商已报道就显示，芯片封测厂商，英伟就以为英伟达和 2023年将推出的达年单新平台做好了准备，准备迎接明年这两大厂商的台订封测订单。

从英文媒体的好准报道来看，为英伟达和AMD明年的消息新平新品做好准备的封测厂商，大概率是日月光投资控股旗下的和矽品精密，他们是全球主要的芯片封测厂商，也是诸多公司的封测服务提供商。

由于英伟达和AMD都没有晶圆厂，他们所研发的芯片，都是交由晶圆代工商、封测服务提供商代工，同时由于这两大厂商，是全球重要的CPU和GPU供应商，获得这两大厂商2023年将推出的新平台的订单，对于封测厂商的业绩也就非常重要。（TechWeb）

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